В этом посте:
Концептуальный Philco PC: назад в будущее
Концептуальный Philco PC: назад в будущее
Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль
Концептуальный Philco PC: назад в будущее
Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением
Концептуальный Philco PC: назад в будущее |
 15.12.2009 [16:04], Арсений Герасименко Все новое – хорошо забытое старое. В очередной раз доказать правдивость этого утверждения недавно взялись специалисты дизайн-студии SchultzeWORKS. Созданный ими концепт ПК будущего - Philco PC – вобрал в себя элементы дизайна популярной в прошлом веке бытовой электроники и индустриальный шарм стимпанка. Источниками вдохновения для дизайнеров стали популярный среди американцев телевизор Philco Pedictas 1954 года и антикварная печатная машинка. Philco PC from Dave Schultze on Vimeo. Согласитесь, смотрится очень оригинально. Важно отметить, что реализовать задумку дизайнеров SchultzeWORKS не так уж и сложно. Конструкция Philco PC позволяет разместить необходимый набор комплектующих для построения неттопа или медиа-центра. Будем надеяться, что однажды на прилавках магазинов можно будет встретить не только ультратонкие и ультрапроизводительные компьютеры, но и вот такие дизайнерские решения. Материалы по теме: - Моддинг MacBook, бессмысленный и беспощадный; - Моддинг: Xbox 360 обзавелась монитором; - Ретро-моддинг: компьютер в корпусе проигрывателя Zenith Bakelite. Рубрики: системные блоки, корпуса, корпусные панели, аксессуары интересности из мира HiTech брендовые настольные PC, Mac Теги: Концепт, ПК, Philco, PC, модель, дизайн, компьютер |
Концептуальный Philco PC: назад в будущее |
| 15.12.2009 [16:04], Арсений Герасименко Все новое – хорошо забытое старое. В очередной раз доказать правдивость этого утверждения недавно взялись специалисты дизайн-студии SchultzeWORKS. Созданный ими концепт ПК будущего - Philco PC – вобрал в себя элементы дизайна популярной в прошлом веке бытовой электроники и индустриальный шарм стимпанка. Источниками вдохновения для дизайнеров стали популярный среди американцев телевизор Philco Pedictas 1954 года и антикварная печатная машинка. Philco PC from Dave Schultze on Vimeo. Согласитесь, смотрится очень оригинально. Важно отметить, что реализовать задумку дизайнеров SchultzeWORKS не так уж и сложно. Конструкция Philco PC позволяет разместить необходимый набор комплектующих для построения неттопа или медиа-центра. Будем надеяться, что однажды на прилавках магазинов можно будет встретить не только ультратонкие и ультрапроизводительные компьютеры, но и вот такие дизайнерские решения. Материалы по теме: - Моддинг MacBook, бессмысленный и беспощадный; - Моддинг: Xbox 360 обзавелась монитором; - Ретро-моддинг: компьютер в корпусе проигрывателя Zenith Bakelite. Рубрики: системные блоки, корпуса, корпусные панели, аксессуары интересности из мира HiTech брендовые настольные PC, Mac Теги: Концепт, ПК, Philco, PC, модель, дизайн, компьютер |
Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль |
 15.12.2009 [14:30], Александр Будик Японская компания Toshiba Corporation заявила о выпуске первых в отрасли встраиваемых модулей флеш-памяти типа NAND с емкостью до 64 Гб. В новую линейку продуктов eNAND (Embedded NAND) вошли шесть моделей. Все они полностью отвечают требованиям стандарта e-MMC (JEDEC/MMCA v4.4) и предназначены для использования в разнообразных цифровых потребительских устройствах, включая смартфоны, мобильные телефоны, нетбуки, видеокамеры. 64-Гб модуль eNAND объединяет 16 микросхем, каждая из которых имеет емкость 32 Гбит (или 4 Гб), а также передовой контроллер памяти. Эти чипы производятся по 32-нм техпроцессу Toshiba. Японская компания применила новейшие технологии, позволившие уменьшить толщину микросхем до 30 мкм. Также были использованы последние технологические достижения для упаковки этих кристаллов в один компактный корпус. Образцы 64-Гб модулей в 169-контактных FBGA-корпусах 14 х 18 х 1,4 мм уже поставляются заказчикам, а их массовое производство стартует в первом квартале 2010 года. Остальные модели с емкостью от 2 до 32 Гб выйдут в свет в период с первого по третий квартал следующего года. Совокупный объем выпуска новой eNAND-памяти составит 3 миллиона модулей в месяц. Материалы по теме: - IT-Байки: За миллиард лет до стирания памяти; - Массовый переход на 3-битную флеш-память - уже в 2010 году; - Pulsar – первые SSD-накопители Seagate. Toshiba Рубрики: память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Теги: nand, toshiba, память, флеш, чип, микросхема |
Концептуальный Philco PC: назад в будущее |
| 15.12.2009 [16:04], Арсений Герасименко Все новое – хорошо забытое старое. В очередной раз доказать правдивость этого утверждения недавно взялись специалисты дизайн-студии SchultzeWORKS. Созданный ими концепт ПК будущего - Philco PC – вобрал в себя элементы дизайна популярной в прошлом веке бытовой электроники и индустриальный шарм стимпанка. Источниками вдохновения для дизайнеров стали популярный среди американцев телевизор Philco Pedictas 1954 года и антикварная печатная машинка. Philco PC from Dave Schultze on Vimeo. Согласитесь, смотрится очень оригинально. Важно отметить, что реализовать задумку дизайнеров SchultzeWORKS не так уж и сложно. Конструкция Philco PC позволяет разместить необходимый набор комплектующих для построения неттопа или медиа-центра. Будем надеяться, что однажды на прилавках магазинов можно будет встретить не только ультратонкие и ультрапроизводительные компьютеры, но и вот такие дизайнерские решения. Материалы по теме: - Моддинг MacBook, бессмысленный и беспощадный; - Моддинг: Xbox 360 обзавелась монитором; - Ретро-моддинг: компьютер в корпусе проигрывателя Zenith Bakelite. Рубрики: системные блоки, корпуса, корпусные панели, аксессуары интересности из мира HiTech брендовые настольные PC, Mac Теги: Концепт, ПК, Philco, PC, модель, дизайн, компьютер |
Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением |
 15.12.2009 [15:46], Денис Борн По достижении температуры около 85° С значительно повышается вероятность нестабильной работы полупроводниковых компонентов, в том числе процессоров. Чтобы преодолеть этот лимит, исследователями из Федеральной политехнической школы Лозанны (Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL) в сотрудничестве с IBM предложено в рамках проекта CMOSAIC решение с использованием технологии многоядерных чипов. Большинство из сегодняшних ПК имеют гордое обозначение "двухъядерный" или "четырёхъядерный". Тем не менее, в своё время наращивание производительности путём увеличения количества ядер на кристалле столкнётся с теми же ограничениями, что характерны для повышения степени интеграции одного ядра. Трёхмерные процессоры основаны на идее многоядерных чипов. Но размещаются они иным способом – вертикально, а не бок о бок. Преимущество в том, что вся поверхность одного вычислительного элемента может быть подключена к следующему слою с количеством соединений до 100 тыс. на мм2. Множество коротких проводников приведут к повышению пропускной способности между ядрами, снижению энергопотребления и тепловыделения. Как объясняет Джон Р. Том (John R. Thome) из EPFL, цель не только в увеличении быстродействия, но и в сохранении окружающей среды: "В США вычислительные центры уже потребляют 2% всей энергии. С удвоением этого показателя каждые пять лет суперкомпьютеры в 2100 году теоретически будут нуждаться во всём вырабатываемом в Штатах электричестве". 3D-процессоры используют меньше энергии и генерируют меньше тепла, но они всё же далеки от комнатной температуры. Том разрабатывает революционную систему охлаждения, способную значительно понизить тепловыделение. Ключевой элемент – расположенные между слоями трёхмерного чипа каналы диаметром 50 нм. Они заполнены охлаждающей жидкостью, нагревающейся на выходе из CPU до состояния пара. Затем он конденсируется, и жидкость снова подаётся в процессор. Прототип технологии должен быть протестирован в следующем году. А до внедрения в потребительскую электронику пройдёт несколько лет. Предполагается, что 3D-процессоры попадут в недра суперкомпьютеров к 2015 году, а решения с инновационным охлаждением появятся на рынке к 2020 г. Материалы по теме: - Новые материалы для кремниевых транзисторов; - Нанотранзисторы «с четкими границами» обещают новые возможности; - IT-Байки: Электроника-2020 – жизнь после смерти кремния. physorg.com Рубрики: системы охлаждения процессоры рынок IT интересности из мира HiTech нанотехнологии Теги: 3D, процессор, чип, охлаждение, транзистор |
Комментариев нет:
Отправить комментарий