В этом посте:

Голландец изобрёл излучающее "антишум" устройство
Epson показала надеваемую игровую систему с PS3
Biostar TH55 XE – плата формата Micro-ATX на базе Intel H55
Acer выпустит 6 "гуглофонов" в I половине 2010 г
1,6-Тб модуль памяти размером с палец

---

Голландец изобрёл излучающее "антишум" устройство

10.12.2009 [17:02], Денис Борн Йохан Весселник (Johan Wesselink) из Университета Твенте (University of Twente) в Нидерландах разработал устройство активного шумоподавления. Его изобретение снижает силу звуковых колебаний и вибраций путём создания волн "атнишума". Исследователь уверен, что прибор будет использоваться в транспортной индустрии и промышленности через несколько лет. На реализацию идеи Весселника подтолкнул постоянно растущий уровень фонового шума от воздушного, дорожного и железнодорожного трафика. Последствия нельзя недооценивать: в добавок к возможности повреждения слуховых органов люди могут страдать от недостатка полноценного сна, невозможности сконцентрироваться, нервозности и высокого давления. Устройство Весселника использует микрофоны для улавливания звука и генерирует "противошумные" волны через колонки. Эффект достигается благодаря специализированному алгоритму и уникальному аппаратному обеспечению. В отличие от пассивных систем борьбы с шумом, подразумевающих строительство барьеров для звука или применение звукоизолирующих и звукопоглощающих материалов, которые повышают стоимость защищаемого объекта, новая разработка должна в один прекрасный день стать универсальным решением. Например, удастся снизить массу автомобилей и тем самым уменьшить расход топлива. В настоящий момент система проходит оценку на возможность практического применения и тестируется на военно-морских фрегатах, баржах и тяжёлых транспортных средствах. К сожалению, других подробностей об устройстве не предоставлено, однако концепцию подобного метода шумоподавления сложно назвать инновационной – отдельные решения не единожды предлагались, в том числе в виде схем для радиолюбителей. Впрочем, широкого применения они не нашли. Материалы по теме: - Party Box – караоке для вашего компьютера; - Первые вставные наушники с шумоподавлением до 98,4% от Sony; - Будильник-гонг, который разбудит даже крепко спящего. www.universiteittwente.nl Рубрики: аудио/видео периферия, медиацентры, наушники интересности из мира HiTech звуковые карты Теги: звук, аудио, шум, атнишум, акустика

Epson показала надеваемую игровую систему с PS3

11.12.2009 [09:50], Денис Борн Концепция носимого, а точнее, надеваемого персонального компьютера существует не первый день, и различные производители и энтузиасты не единожды представляли своё видение реализации идеи. Казалось бы, для чего во времена всеобщей доступности портативных ПК городить некую конструкцию из нескольких компонентов и размещать её на теле? Но как бы ни было многофункционально мобильное устройство, например, свободу рукам во время ввода данных или просмотра информации оно не обеспечит. Возможно, аналогичный вывод справедлив и для игровых систем, но последняя разработка Epson на поприще переносных электронных систем заставляет сомневаться, что портативным консолям есть другая альтернатива (во всяком случае, на нынешнем уровне развития технологий дополненной реальности). Надеваемая игровая система компании включает набор батарей, соединительные кабели, расположенную за спиной приставку PlayStation 3 slim, проектор EH-TW450 (не микропроектор) на груди и контроллер. Впрочем, судя по всему демонстрация возможности поиграть в Need for Speed: Shift на улице с выводом изображения на стены зданий – это лишь креативная маркетинговая кампания Epson для продвижения проектора EH-TW450, потому как носить предлагаемым образом устройство массой 2,3 кг и размером 228 x 295 x 77 вряд ли кто-либо станет. Остальные характеристики продукта таковы: разрешение 1280 х 720, размер экрана от 33" до 318", яркость 2500 лм, контрастность 3000:1, проекционное соотношение – 60" на 1,68-2,02 м. Из разъёмов имеются композитный вход, компонентный вход, S-video, HDMI, RGB, RCA, USB типа А и В. Материалы по теме: - Военно-воздушные силы США закупят партию PS3; - В ВМС Великобритании учебники заменят на PSP; - Игровая индустрия за неделю. 30 ноября - 6 декабря 2009. www.epson.co.uk Рубрики: игровые консоли интересности из мира HiTech мониторы, проекторы, TV, TV-чипы Теги: PlayStation, Epson, EH-TW450, проектор, надеваемый

Biostar TH55 XE – плата формата Micro-ATX на базе Intel H55

10.12.2009 [12:41], Руслан Цап Пресс-служба компании Biostar Microtech объявила о выпуске материнской платы под индексом TH55 XE, которая основана на пока ещё официально не представленном наборе микросхем Intel H55 Express и рассчитана на установку грядущих 32-нм процессоров Intel Core i3/i5 в исполнении Socket LGA1156 с интегрированной графикой Intel Graphics HD. Как сообщается, данная платформа изготовлена в форм-факторе Micro-ATX с применением прогрессивной технологии Dura-MAX Technology, которая не только предполагает использование высококачественной и надёжной элементной базы, но и позволяет понизить температуру при разгоне, обеспечивает более длительное время жизни компонентов, а также позволяет достичь высокую энергоэффективность. Новинка снабжена 7-фазной подсистемой питания и оборудована тремя отдельными радиаторами разных размеров. Для размещения до 16 Гб двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1333 МГц предусмотрены четыре 240-контактных DIMM-слота, тогда как набор слотов расширения включает наличие одного PCI Express x16, одного PCI Express x1 и пары PCI. Кроме того, в арсенале изделия присутствуют гигабитный Ethernet-контроллер, аудиокодек с поддержкой 7.1-канального звука HD Audio, пять портов SATA II и один порт eSATA, а также интерфейсы D-Sub, DVI и HDMI. Отдельно отмечается, что плата оснащена уникальной разработкой Biostar Toverclocker на основе Windows, которая содержит несколько мощных и одновременно лёгких в использовании инструментов, повышающих производительность процессора и подсистемы памяти, а также всей системы в целом. Ожидается, что в продажу описанный выше продукт поступит в январе 2010 года, однако пока точно не известно, по какой именно цене. Материалы по теме: - Информация о первых платах ASRock на чипсете Intel H55; - MSI готовит плату формата Micro-ATX на базе Intel H57; - Рандеву с первой платой на чипсете Intel H57. Biostar Microtech Рубрики: системные платы Теги: материнская, плата, Biostar, TH55, XE, Intel, H55

Acer выпустит 6 "гуглофонов" в I половине 2010 г

10.12.2009 [19:42], Александр Будик Компания Acer, не так давно вышедшая на рынок мобильных телефонов, уже к концу текущего года будет иметь в своём арсенале около десяти моделей. Среди них есть аппарат на базе Android, но в большинстве используется Windows Mobile. В следующем году тайваньский производитель планирует больше внимания уделить операционной системе от Google, которая уверенно набирает популярность. Как отметил Роджер Юэн (Roger Yuen), вице-президент подразделения карманных устройств Acer в Азии, в первой половине 2010 года компания выпустит на рынок 5 или 6 новых смартфонов на базе Android. Acer планирует представить модели для трёх ценовых сегментов – высшего, среднего и бюджетного. Первый смартфон Acer на базе Android – Liquid – поступил в продажу на этой неделе и распространяется с помощью гонконгского оператора CSL и тайваньского Far EasTone Telecommunications. В Европе новинка появится в первом квартале следующего года. Материалы по теме: - Google Android. Архитектура и первый результат - "гуглофон" G1; - Windows Phone Acer E101 - первое воплощение "новой" платформы; - Google Android – устройства ближнего прицела. PC World Рубрики: рынок IT мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: acer, android, linux, liquid, рынок, смартфон

1,6-Тб модуль памяти размером с палец

11.12.2009 [09:20], Денис Борн Институт инженерных инноваций (Institute of Engineering Innovation) при Университете Токио (University of Tokyo) в сотрудничестве с Disco Corp, Dai Nippon Printing, Fujitsu Laboratories и WOW Research Center разработал технологию уменьшения толщины 300-мм кремниевых подложек до 7 мкм. Это позволяет реализовать 1,6-Тб модуль памяти в виде решения размером с большой палец путём объединения 100 слоёв 16-Гб чипов методом TSV (through-silicon via – соединения внутри кремния). Презентация разработки состоялась на международной конференции производителей полупроводников IEDM 2009. До сих пор толщину пластин удавалось уменьшить только до 20 мкм. Новая технология использовалась для создания 45-нм устройства на основе КМОП (комплиментарный металл-оксид-полупроводник), сформированного на кремниевой пластине. Уменьшение толщины до 7 мкм не привело к деформации кремния, медных проводников или изолирующих слоёв с низкой диэлектрической проницаемостью транзисторов MOSFET n- или p-типа. Характеристики транзисторов также не ухудшились. Разработку планируется использовать для производства чипов с трёхмерной структурой размещения компонентов. Помимо компактности преимущество технологии формирования 3D-кристаллов на подложке также в более низкой стоимости по сравнению с изготовлением трёхмерных структур из отдельно вырезанных из пластины чипов. Материалы по теме: - Кремний и нитрид галлия продлят действие закона Мура; - IDF 2009: за горизонтом новых технологий; - IT-байки: Электроника будущего - бумажная, органическая, фотонная?. techon.nikkeibp.co.jp Рубрики: рынок IT интересности из мира HiTech память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Комментарии последних событий нанотехнологии Теги: TSV, IEDM, подложка, пластина, литография

---